优美科为您带来全新的半导体工艺和产品系列

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通过创新性的技术,我们扩大了相关产品系列,使得半导体先进封装业务的产品在性能、成本效率和可靠性方面达到了一个新高度。

精准于芯,完美于型

通过与昕皓材料的合作,我们得以为现代半导体先进封装行业提供创新且拥有专利的铜电镀添加剂。优美科的氧化铜(II)粉和ECD设备电极解决方案补充完善了我们的产品链。

INTRACU® 镀铜添加剂

我们模块化的添加剂旨在满足半导体行业在先进封装方面的最高要求,并为沉积定制材料提供基础特性,例如集成电路封装中的微凸点、晶圆级封装中的RDL和倒装芯片封装中的支柱。

优美科氧化铜(II)粉

优美科高纯氧化铜粉是根据半导体先进封装行业的要求开发、制造并通过质量检测的产品。

PLATINODE® SC 不溶性电极

在先进封装的电镀工艺中,不溶性电极被证明有助于提高工艺效率和工艺控制、降低工艺成本和环境影响。

更多信息

您是否对我们的半导体工艺感兴趣?请联系我们的技术销售总监:

Michael Herkommer
Director Technical Sales

E-Mail: ep.semiconductormaterials@eu.umicore.com

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